广州新政加码，半导体成 5 大战略先导核心

1 月 8 日，广州市人民政府办公厅发布《广州市加快建设先进制造业强市规划（2024—2035 年）》，抛出重磅产业发展蓝图：聚焦 “2035 年工业增加值翻一番” 目标，构建 “12218” 现代化产业体系，其中半导体与集成电路被列为 5 大战略先导产业之一，与人工智能、新能源与新型储能等领域共同领跑，剑指 “国家集成电路第三极核心承载区”。

根据《规划》，到 2030 年广州将形成 “万亿带动、千亿支撑、百亿跃升” 的产业新格局，先进制造业整体效能显著提升。此次布局涵盖 15 个战略性产业集群，除 6 大新兴支柱产业、4 大特色优势产业外，战略先导产业与 6 个未来产业的加速培育成为亮点，将通过场景驱动前沿技术熟化，力争 5 至 10 年内实现产业规模倍数级增长。

半导体与集成电路产业的全产业链布局是此次新政的核心抓手。广州将依托黄埔、南沙、增城 “一核两极多点” 的产业基础，重点补齐产业链空缺，集聚发展光掩膜、光刻胶等制造材料，引进培育光刻、刻蚀等设备龙头企业，构建 “芯片设计 — 晶圆制造 — 封装测试 — 设备材料 — 终端应用” 的完整生态。

三大领域将重点突破：半导体材料上，发展第三代半导体材料，加快光刻胶等关键材料研发，培育相关企业；芯片制造领域，做强特色工艺，发展车规级等芯片，推进先进工艺研发线及硅光芯片产线布局；智能传感器领域，攻关核心技术，发展多类传感器并推动升级。

新政明确半导体产业与终端应用深度联动。智能网联新能源汽车领域，推动汽车芯片设计制造封测，加速 MCU、ADAS 等自主芯片规模化应用；超高清视频与新型显示领域，突破核心部件，支持新型显示技术，形成 “芯片 + 终端” 协同优势。广州已通过千亿级母基金赋能，累计投资超 140 个半导体项目，2024 年产业规上工业增加值同比增长 25.8%。

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